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ASML是先的半导体设备厂商,随着工艺技术不断缩,三星在16日宣布5nm极紫外光(EUV)制程开发成功,并传今年将量产6nm,台积电傍晚也宣布推出6nm(N6)制程技术,并预计2020年一季度进入试产。DRAM也即将进入1znm,三星已成功研发出1znm DRAM,并预计于2019 年下半年开始大量生产,DRAM进入1znm节点将需要更精密的EUV设备延续摩尔定律,这离不开对ASML EUV设备的需求。
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三星电子于2月推出了一款折叠屏Galaxy Fold,采用新技术和新材料开启了新的创新时代,早将4月26日在美国市场开卖,售价1980美元起。在中国市场,香港、上海在4月23、24日原本各有一场发布会,不过有消息称三星在中国区的Galaxy Fold发布会被临时取消了,延期时间待定。
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从出口产品类别来看,半导体出口大减24.7%,汽车零部件和船舶分别减少4.1%和0.7%。无线通设备、乘用车和石油制品分别增长39.9%、4.1%、1%。
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